Finden Sie schnell platinen designer für Ihr Unternehmen: 233 Ergebnisse

Die Schaltungsentwicklung für unterschiedlichste Anwendungen ist ein fester Bestandteil der Elektronikentwicklungsdienstleistung der Krüger & Gothe GmbH. Die Kunden nutzen diese Dienstleistung, wenn eigene Kapazitäten nicht ausreichend vorhanden sind. Die Kunden können auf die langjährigen und umfangreichen Erfahrungen der Krüger & Gothe GmbH zurückgreifen. Bei diesen Entwicklungsprojekten handelt es sich entweder um vollständige Neuentwicklungen bzw. Teilentwicklungen oder um anstehende Umentwicklungen vorhandener Produkte. Das kann notwendig sein, wenn Spezifikationen oder Technologien geändert werden sollen (z.B. THT in SMD) oder wenn verwendete Bauelemente abgekündigt werden (last time buy). In alle Entwicklungsarbeiten des Hauses fließen auch die Erfahrungen aus unterschiedlichen Fachbereichen, wie z.B. der Fertigung, der Qualitätssicherung und der Materialwirtschaft des Unternehmens mit ein.

Besonders der Prototypenbau von Leiterplatten wurde von vielen unserer bisherigen Kunden gewünscht. Unser umfangreich ausgestattetes Ingenieurbüro und das große Netzwerk an Bauteillieferanten bzw. Produzenten ermöglichen dies. Bevor Ihre Entwicklung in die Produktion geht, können bei diesem Schritt Tests und weitere Anpassungen vorgenommen werden. Die Prototypen veranschaulichen die Funktionsweise Ihrer PCB-Leiterplatte, und ob diese für den von Ihnen gewünschten Gebrauch funktionsfähig ist. Auch für das Produkt-Design Ihrer Entwicklung kann dieser Schritt wichtig sein und bedarf der Zusammenarbeit mit Ihnen und Ihren Fachbereichen für die Qualitäts- und Anforderungsgewährleistung.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.

Die Pulsonix PCB Design Umgebung wurde sorgfältig entworfen, um maximale Produktivität von minimaler Entwicklungszeit zu gewährleisten. Eine große Bandbreite an Funktionen unterstützt bei Regelerstellung, Bauteilplatzierung, Routing bis zur Erzeugung der Produktionsdaten und Dokumentation. Pulsonix bietet mächtige regelbasierte Funktionen zur interaktiven Erstellung von High-Speed Designs. Durch die schon im Schaltbild definierbaren und automatisch an das PCB weitergegebenen Vorgaben kann der Ingenieur das Design kontrollieren.

Seit über 25 Jahren sind wir als EMS-Dienstleister tätig. Unsere Kunden, die aus verschiedenen Branchen der Industrie kommen, schätzen unsere persönliche Kundenbetreuung ebenso wie die fachlich kompetente Unterstützung bei der Entwicklung verschiedener Baugruppen bis zur Serienreife. Materialbeschaffung Die ständig wechselnde Situation der Verfügbarkeiten auf dem Beschaffungsmarkt erfordert ein hohes Maß an Engagement. Wir kaufen auf Wunsch für Ihre Projekte bedarfsbezogen ein oder disponieren für einen Rahmen mit längerer Laufzeit. Mit einem entsprechenden Forecast haben wir die Möglichkeit, gute Preise zu realisieren und die Verfügbarkeit der benötigten Bauteile ist gesichert. Bestückung Wir bestücken für Sie bedrahtete Bauteile, SMD-Komponenten und jede Form der Mischbestückung. Unsere gängigen Losgrößen liegen bei 50 bis 500 Stück. Wir arbeiten in der SMD-Fertigung mit zwei vernetzten Bestückungsautomaten (Mycronic My200 und Mydata TP9U). Lötung Wir löten im PTH-Bereich mit einer ERSA ETS300-Wellenlötanlage (Pb-free). Für Sonderbaugruppen steht noch eine ERSA EST330C-Doppelwellen-Lötanlage für bleihaltige Lötung zur Verfügung. In der SMD-Fertigung arbeiten wir mit einer ERSA HOTFLOW3-Reflow-Lötanlage. Sichtkontrolle Jede Baugruppe wird einer Sichtkontrolle unterzogen. Unsere erfahrenen Mitarbeiter arbeiten an Sichtgeräten mit variabler Vergrößerung. In der SMD-Fertigung haben wir zusätzlich ein AOI (Automatische Optische Inspektion, Marantz) im Einsatz für die Bauteile- und Lötstellen-Inspektion. Gerätemontage Gerne übernehmen wir für Sie die Gerätemontage. Wir programmieren Ihre Software, verdrahten Baugruppen im Gehäuse oder führen einen Funktionstest nach Ihren Vorgaben durch. Sprechen Sie uns an Ein Anruf genügt – wir beraten Sie gerne unter der Nummer‍

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt. Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen. Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist für uns kein Neuland. Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer im jeweils aktuellen Release ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multilayer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch die mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden. Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben als Altium-Sheet entgegen, können aber auch Ihre Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Auch die mechanischen Vorgaben können wir elektronisch oder manuell einfügen, ganz nach Ihren Wünschen. • Layouts mit Altium Disigner • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.) • 3D Zusammenbau meherer Baugruppen • Integration Mechanik-Komponenten (Gehäuse, Kühlkörper, ..) in 3D • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien Als Grundlage der Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf eine von Ihnen bereit gestellte Bibliothek zurück. Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern bereits gestaltet. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multilayer oder Flex-Leiterplatten, Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die Realisierbarkeit der Schaltung, um keine Überraschungen bei der Fertigung zu erleben. Sprechen Sie mit uns - wir werden eine Lösung für Sie finden.

Mit unserer langjährigen Erfahrung und regelmäßigen Weiterbildungen wählen wir zielsicher die optimalen Bauteile aus und entwickeln eine kosteneffiziente Hardwareplattform.

Impedanzkontrolliertes Design für schnelle Signale Entflechtung hochpoliger BGAs Multilayer bis 30 Lagen

und Qualität sind dabei für uns selbstverständlich. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Luftfahrt. Darüber hinaus bieten wir auch die Entwicklung individueller Softwarelösungen an. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um ihre spezifischen Anforderungen bestmöglich umzusetzen. Unser Team besteht aus hochqualifizierten Ingenieuren und Technikern, die über langjährige Erfahrung in der Elektronikentwicklung verfügen. Kontaktieren Sie uns gerne für weitere Informationen oder ein unverbindliches Beratungsgespräch.

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

Zur zügigen Abwicklung Ihres Auftrags benötigen wir eindeutige Unterlagen. Auf kritische Stellen im Design muss in den Unterlagen besonders hingewiesen werden. Bei wichtigen Abschnitten während des Design Prozesses informieren wir Sie mit aussagekräftige Unterlagen zum Stand des Design's. Nach Abschluss der Layoutarbeiten erhalten Sie einen kompletten Satz Unterlagen mit Fertigungsdateien für die Leiterplattenherstellung und Dokumentationsdateien für Schaltplan, Bestückungsplan, Stückliste, Lötpastendaten, usw. Gerne liefern wir Ihnen die Musterplatinen. Für Serienleiterplatten und die Bestückung machen wir Ihnen gerne ein Angebot.

Die langjährige Erfahrung der IKODA Leiterplatten-Designer und die enge Zusammenarbeit mit der eigenen Fertigung sind Garant für die EMV – und fabrikationsgerechten Layouts. Durch die sehr gute Beherrschung der CAD- Software EAGLE , in der jeweils neusten Version, können Ihre Wünsche schnell und kostengünstig realisiert werden. Das Layout muss dabei wirtschaftlich und physikalisch durchdacht sein, denn vom Leiterplatten- Design hängt die Qualität, die Zuverlässigkeit und der Preis einer Platine ab. Wir begleiten Sie von Anfang an! Auf Basis Ihrer Schaltbilder oder durch Erstellung der Schaltbilder durch unsere Entwickler erstellen wir in enger Zusammenarbeit mit Ihnen ein optimales Layout, welches auf Wunsch binnen kürzester Zeit als Prototyp gefertigt wird. Natürlich kümmern wir uns auch um die Fertigung der Leiterplatte und die Beschaffung der Bauteile. Sie erhalten auf Wunsch den fertig bestückten Prototypen und können sofort mit der Inbetriebnahme anfangen. Wir entwickeln Leiterplatten für alle Anwendungen, egal ob ein oder mehrlagig, SMD oder bedrahtete Bauelemente. Ikoda GmbH Ihr Dienstleister und Partner für Leiterplattenbestückung, Materialbeschaffung, Muster und Gerätebau, HF- Entwicklung, Design und Funktechnik. Leistungen Leiterplattenbestückung Materialmanagement Muster- und Gerätebau HF-Entwicklung CAD Layout Funktechnik

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Die Ihlemann GmbH ist ein EMS Dienstleister, der zeigt, dass eine High-End Leiterplattenbestückung in hoher Qualität und zu einem attraktiven Preis in Deutschland möglich ist und sogar Vorteile gegenüber einer Verlagerung in Billiglohnländer hat. Erfahren Sie mehr zu den Themen: - Auftragsfertigung - Baugruppenfertigung - Leiterplattenbestückung - SMD-Bestückung - BGA-Bestückung - flexible Leiterplatten - Selektivlöten - THT-Fertigung - Schutzlackierung - Gerätemontage Mehr zu Elektronikfertigung: Der Service macht den Unterschied. Vor allem mittelständische OEMs mit hohen Ansprüchen an Qualität und Flexibilität erwarten beim Elektronikfertigung Outsourcing individuelle Services mit immer kürzeren Reaktionszeiten. Eine Differenzierung der EMS Dienstleister ergibt sich in besonderer Weise aus der Dienstleistungspalette rund um die Fertigung.

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

EFT zählt zu den ersten Unternehmen, die in der Lage waren, Leiterplattenentflechtungen anzubieten. Daher besitzen wir das nötige Know-how, um Entflechtungen vorzunehmen, die sowohl funktions- und störsicher als auch produktionstechnisch umsetzbar sind. Hierbei bilden unsere Layout-Entwickler die zentrale Schnittstelle. So addieren sich die Kompetenzen unserer Entwicklungsabteilung und die praktische Erfahrung der EFT Elektronikfertigung zu einem für unsere Kunden entscheidenden Wettbewerbsvorteil: hochwertige Produkte, die funktional UND wirtschaftlich überzeugen. EFT ist in erster Linie auf den Gebieten Analog- und Digitaltechnik / mehrlagige LP-Layouts (Multilayer) sowie Schaltungen mit hoher Packungsdichte tätig – selbstverständlich jeweils unter exakter Einhaltung der kundenspezifischen Vorgaben und der einschlägigen Vorschriften, Normen und Richtlinien. Unser Leistungsspektrum im Überblick Einlagige LP-Layouts Für einfache Anwendungen mit wenigen Bauteilen Eher niedrige Anforderungen in Bezug auf die Stabilität Günstiger Einkaufspreis (EP) Zweilagige LP-Layouts Standardanforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte und Netzplan Geringe Anforderungen in Bezug auf die Leiterplattenfläche Hohe Stabilität des Systems "Leiterplatte/THT-Bauteile" Mehrlagige LP-Layouts/Multilayer Hohe Anforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte Komplexer Netzplan Geringe Abmessungen der Leiterplatte Beidseitige Bestückung in SMD

Hardwareentwicklung nach dem Pfichtenheft des Kunden PCB - Layout Eine Flachbaugruppe ist nur so gut wie das Layout und die nachgeschaltete Fertigung. Schon bei der Bauteilplatzierung können gravierende Fehler unterlaufen und eine einwandfreie Funktion der Schaltung ist nicht mehr gewährleistet. Insbesondere muss auf die Signalfestigkeit und die EMV-Sicherheit geachtet werden. Bei unseren Mitarbeitern werden diese Aspekte vorrangig beachtet und es findet eine enge Absprache mit unseren Kunden statt. Je nach den Erfordernissen erstellen wir die Layouts in Feinstleitertechnik mit Leiterbahnbreiten bis minimal 50µm. Der Standard umfasst den gesamten Service der HDI- Technologie (High-Density-Interconnect) • Entflechtung auf Pads von Mentor Graphics und Altium Designer (NEU ab Juli 2013) • Blind an Buried Vias • Impedance / Delay matching • Repro, Scan-Service • SMD-Technik incl. BGAs (>1000 Pins realisiert) • MCM Technik/Multi-Chip-Modul • 30 Lagen ML realisiert • Feinstleiter min 50µm • Datenausgabe: Gerber, Excellon, DXF. IDF, PDF, ODB++ Signal Integrity & High Speed Board Design • Analog Simulation • Signal Integrity Analysis • High-Speed Design Rules Thermal Analysis • Wärmegradient • Detection & Korrektur von Hot-Spots • Verlustleistung • thermische Verteilung

Wir erstellen aus Ihren Stromlaufplänen Layouts für Ihre Leiterplatten! Vorbereitung Wir lesen Ihre Daten ein und überprüfen diese. Wir checken den Stromlaufplan und überprüfen die Bauteil-Bibliothek, ggf. aktualisieren wir beides. Netz- und Bauteillisten einlesen Abmessungen und Lagenaufbau einrichten Stromlaufplan checken Bibliotheks-Arbeit Platzierung Wir platzieren Bauteile und Komponenten und beachten dabei die von Ihnen gewünschten Abmessungen, evtl. Sperrflächen und Fertigungsanforderungen. Sperrflächen anlegen Bauteile in Funktionsgruppen anordnen fürs Routing optimieren Design for Manufacturing (DfM) berücksichtigen Routing Wir routen die Verbindungen zwischen den Bauteilen. Dabei achten wir z.B. auf Differential Pairs, Längenausgleich, Impedanzen und Strombelastbarkeit. Längen ausgleichen Differential Pairs routen Impedanzen berechnen Anbindung an Powerplanes EMV-Richtlinien beachten Datenausgabe Wenn wir mit dem Routing fertig sind, legen wir Ihnen das finale PCB-Design vor. Nach Einarbeiten Ihrer letzten Änderungen geben wir die Daten aus. Bohr- und Gerberdaten Bestückdruck ggf. Step-Modelle (3D) Dokumentation

Analoge Messung, digitale Signalverarbeitung, Steuerung/Regelung mit einem Mikrocontroller, Mixed-Signal oder einfache elektrische Verdrahtung. Ich entwickle für Sie jede Art von Schaltplan.

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Design, Konzeption und Produktion - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern im Bereich Leiterplattenherstellung und Bestückung können wir Ihnen ein vielfältiges Spektrum an Produkten und Möglichkeiten bieten. Im Bereich Leiterplattenproduktion arbeiten wir mit Herstellern in Deutschland, Osteuropa und Fernost zusammen und können somit einen Großteil der Leiterplattentechnologie abdecken. Von Mustern/Prototypen über Kleinserien bis hin zu großen Stückzahlen/Serienfertigung haben wir den entsprechenden Partner in unserem Portfolio und unterbreiten Ihnen gerne entsprechende Angebote.

Unsere Tochtergesellschaft SMWT ist auf den Vertrieb von Leiterplatten spezialisiert. Gerne stellen wir den persönlichen Kontakt her.

Schaltplanrevision und Schaltplankonstruktion im Elcad 7.5 Format Bei älteren Anlagen liegt der Schaltplan oft nur in Papierform vor oder die Unterlagen sind garnicht vorhanden. Sollten nachträglich Änderungen an der Anlage vorgenommen werden, kann eine saubere Dokumentation nicht mehr erfolgen. Wir bieten Ihnen die Schaltplankonstruktion und Schaltplanrevision für bestehende Elektroanlagen, MSR-Schaltschränke und Maschinensteuerungen kostengünstig an. Sollte eine Dokumentation vorliegen, kann der Schaltplan angezeichnet werden. Ansonsten ist auch eine Vorortaufnahme des Istzustands möglich. Die Schaltpläne werden im Elcad 7.5 Format gezeichnet. Wir liefern Ihnen die Schaltpläne im PDF Format. Die Schaltpläne können auf Wunsch auch in anderen Formaten bereitgestellt werden: DXF/DWG, tiff, jpg oder die vollständigen Quelldateien. Sprechen Sie uns an. Wir beraten Sie gerne.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

Sie wollen eine Leiterplatte bestücken, sind sich aber nicht sicher, wo Sie eine hochwertige Bestückung Ihrer Platinen ordern können Bei Deim Electronic Production in München können Sie eine Leiterplatte bestücken lassen – ganz nach Ihren Vorstellungen. Da die Bestückung von Leiterplatten immer auch eine Sache von Vertrauen ist, setzen wir alles daran, dieses Vertrauen zu uns zu erhalten. Dies kann nur geschehen, indem wir ihnen das beste Produkt liefern. Unsere hochwertige SMD- und THT-Bestückung sind ein Baustein Ihres Erfolges, weshalb die Bestückung professionell und zuverlässig durchgeführt wird, damit auch Sie Ihre Kunden begeistern können. Sie werden sehen, unsere hochwertige Platinenbestückung und Gerätemontage hilft Ihnen auf dem Weg Ihr Unternehmen erfolgreicher zu machen, sodass Sie sagen können: Die SMD-Bestückung von DEIM Electronic Production war ein wichtiger Schritt in eine erfolgreiche Zukunft unseres Unternehmens.

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software